[实用新型]一种芯片装卸料辅助装置

说明书

本实用新型揭示了一种芯片装卸料辅助装置，包括载架，载架上设有镂空排槽，载架底部设有与测试座一一对应配合的浮动导座机构，浮动导座机构包括载座、配合座，载座上设有开槽，配合座上设有导向槽，镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，配合座的四个角端与载座之间分别设有弹性元件。能满足针对老化板测试座的对应浮动配合需求，防止产生压接硬性碰撞，同时能对芯片装卸料提供导向，满足芯片与测试座的精确对位需求，有效保护了芯片和测试座，满足批量化老化测试辅助装卸料需求。具备双垂直浮动，能调整对位落差，满足各测试座与配合座的对位行程调节，确保配合到位。整体设计巧妙，能避免测试良率波动，适于推广应用。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片装卸料辅助装置，属于芯片老化测试辅助治具的技术领域。

背景技术

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

老化测试座一般采用弹性锁固的结构，即在芯片承载座的外周设置弹性卡合部，通过弹性卡合部对芯片进行锁固。因此在芯片装载及拆卸时，需要通过辅助治具对弹性卡合部进行驱动，从而便于芯片搭载及卸料作业。

传统手段是采用辅助压座设计，即通过辅助压座的垂直向位移使得弹性卡合部张开，再通过芯片拾取机构将芯片沿该辅助压座的镂空通道进行装载到位后，辅助压座离开弹性卡合部后，弹性卡合部将芯片锁固。由于老化板长期使用会存在一定地形变，导致测试座存在一定地位置度偏向，容易造成辅助压座对位偏差，下压过程中会造成测试座损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统辅助压座与测试座存在一定对位偏差容易造成测试座损伤的问题，提出一种芯片装卸料辅助装置。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种芯片装卸料辅助装置，用于与老化板垂直向相对配合，老化板上设有连排设置的测试座，任意所述测试座设有用于卡固芯片的卡合部，

所述芯片装卸料辅助装置包括载架，所述载架上设有镂空排槽，所述载架底部设有沿所述镂空排槽线性方向排布、且与所述测试座一一对应配合的浮动导座机构，

所述浮动导座机构包括载座、及设置在所述载座底部的用于与所述卡合部相配合的配合座，所述载座上设有开槽，所述配合座上设有导向槽，所述镂空排槽、开槽、及导向槽形成供芯片穿过的装卸料通道，

所述配合座的四个角端与所述载座之间分别设有弹性元件，所述配合座具备相对所述载座的垂直向浮动位移及水平偏向位移。

优选地，所述载座上设有与四个角端一一对应设置的配接孔道、及用于与所述配接孔道一一对应配合的导向柱，所述导向柱设有与所述配接孔道顶端相限位的栓头、及穿过所述配接孔道和弹性元件与所述配合座相固接的柱体，所述配接孔道与所述柱体之间具备活动间隙。

优选地，所述柱体与所述配合座之间为螺接配合。

优选地，所述载座的底部设有一组相对设置的用于对所述配合座侧壁进行限位的限位延伸壁，所述限位延伸壁与所述配合座之间留有间隙。

优选地，所述载架的镂空排槽底端两侧设有相对设置的装配沉槽，任意所述载座设有一一对应设置在所述装载沉槽内的外沿臂，所述外沿臂与所述装配沉槽之间设有垂直向浮动弹性件。

优选地，所述载架上设有用于对所述外沿臂进行底部限位的挡板，所述挡板与所述载架之间可拆卸式配接。

本实用新型的有益效果主要体现在：