[实用新型]一种设备及吸附装置有效
| 申请号： | 202021362301.6 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212342594U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 邓旺财;李青格乐;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 宋天凯 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种设备及吸附装置，其中，该吸附装置包括吸盘部和基盘部，所述吸附装置设有真空腔，所述吸盘部设有吸附面，所述吸附面设有与各所述真空腔对应连通的吸附孔，用于吸附待吸附物，所述吸盘部靠近所述吸附面的一面设有至少一个开口，所述开口被配置为容纳机械手，所述机械手用于将所述待吸附物放置于所述吸附面或自所述吸附面取走所述待吸附物；所述吸附装置还包括举升组件，至少所述吸盘部设有贯通孔，所述举升组件通过所述贯通孔驱使所述待吸附物进行升降。本实用新型实施例所提供吸附装置可以方便待吸附物进行取放，能够容易地实现待吸附物在吸附面的放置或者取走。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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