[实用新型]一种FRP-FBG封装装置有效
| 申请号： | 202021349993.0 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212585729U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 赵延峰;邓顺添;朱萍玉;杨志博 | 申请（专利权）人： | 深圳智光传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D11/24;G01D11/26;G02B6/44 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 刘菊美 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种FRP‑FBG封装装置，包括上模板、密封圈、薄膜以及下模板；上模板的底部凹陷形成腔体，腔体的周边设有沟槽，上模板还设有纵向贯通的通孔，通孔用于安装气缸接头；密封圈安装于沟槽内；薄膜覆盖腔体和沟槽；上模板的底部放置于下模板的上表面上面，外接气缸将气体通过气缸接头充入腔体，薄膜在腔体的内部气体压力作用下贴紧放置于下模板上面的FRP和FBG；在加热过程中，薄膜在腔体的气体作用下，通过对FRP和FBG施加恒定的压力，不仅为所述FBG提供了热压软保护，而且避免了所述FRP在热压过程中发生材料变形延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 frp fbg 封装 装置 | ||
【主权项】：
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