[实用新型]一种FRP-FBG封装装置

权利要求书

1.一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，用于FRP封装FBG，包括：

上模板，所述上模板具有一定厚度，以使所述上模板的底部凹陷形成腔体，所述腔体的周边设有沟槽，所述上模板还设有纵向贯通的通孔，所述通孔用于安装气缸接头；

密封圈，所述密封圈安装于所述沟槽内，所述密封圈用于防止所述腔体内的气体从所述沟槽的缝隙处逸出；

薄膜，所述薄膜用于覆盖所述腔体和所述沟槽；

下模板，所述下模板具有一定厚度，所述下模板设有水平贯通的大圆通道和小圆通道，所述大圆通道用于装入加热棒，所述小圆通道用于装入热电偶；所述加热棒用于提供热量；所述热电偶用于监控加热温度，以使加热温度控制在指定范围内；

所述FRP放置于所述下模板的上表面，所述FBG放置于所述FRP中间，所述上模板的底部放置于所述下模板的上表面上面，外接气缸将气体通过所述气缸接头充入所述腔体，所述薄膜在所述腔体的内部气体压力作用下贴紧所述FRP和所述FBG，以使所述FRP对所述FBG进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述装置还包括第一铰链机构和第二铰链机构，所述第一铰链机构和所述第二铰链机构用于连接所述上模板和所述下模板。

3.根据权利要求1所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述装置还包括第一定位块和第二定位块，所述第一定位块和所述第二定位块位于所述下模板的两端，所述第一定位块和所述第二定位块的上表面设有V形槽，所述第一定位块的V形槽用于固定所述FBG的一端，所述第二定位块的V形槽用于固定所述FBG的另一端；通过对卡紧于所述第一定位块的V形槽与所述第二定位块的V形槽中的所述FBG施加预紧力，以消除所述FBG的残余应力。

4.根据权利要求1所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述薄膜为耐高温、耐腐蚀的材料，所述薄膜的表面光滑、抗粘。

5.根据权利要求1所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述下模板的上表面涂有不沾涂层，便于完成加热过程后的所述FBG快速完整取出。

6.根据权利要求1所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述上模板和所述下模板还分别设有固定孔，所述上模板的固定孔通过螺丝或螺栓与下模板的固定孔相连接，以使所述上模板固定于所述下模板的上面。

7.根据权利要求3所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述第一定位块设有安装孔，所述下模板的一端设有安装孔，所述第一定位块的安装孔通过螺丝或螺栓连接所述下模板的一端的安装孔，以使所述第一定位块安装于所述下模板的一端。

8.根据权利要求3所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述第二定位块设有安装孔，所述下模板的另一端设有安装孔，所述第二定位块的安装孔通过螺丝或螺栓连接所述下模板的另一端的安装孔，以使所述第二定位块安装于所述下模板的另一端。

9.根据权利要求3所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述第一定位块的V形槽和所述第二定位块的V形槽为多个，所述第一定位块的V形槽的位置与所述第二定位块的V形槽的位置两两相对。

10.根据权利要求3所述的一种FRP-FBG封装装置，其特征在于，所述第一定位块和所述第二定位块的上表面高于所述下模板的上表面，以使所述第一定位块的V形槽和所述第二定位块的V形槽的底部与所述下模板的上表面高度相同。