[实用新型]一种FRP-FBG封装装置

说明书

一种FRP‑FBG封装装置，包括上模板、密封圈、薄膜以及下模板；上模板的底部凹陷形成腔体，腔体的周边设有沟槽，上模板还设有纵向贯通的通孔，通孔用于安装气缸接头；密封圈安装于沟槽内；薄膜覆盖腔体和沟槽；上模板的底部放置于下模板的上表面上面，外接气缸将气体通过气缸接头充入腔体，薄膜在腔体的内部气体压力作用下贴紧放置于下模板上面的FRP和FBG；在加热过程中，薄膜在腔体的气体作用下，通过对FRP和FBG施加恒定的压力，不仅为所述FBG提供了热压软保护，而且避免了所述FRP在热压过程中发生材料变形延伸。

技术领域

本实用新型涉及传感器封装领域，具体涉及一种FRP-FBG封装装置。

背景技术

FBG：光纤布拉格光栅传感器，Fiber Bragg Grating。

FRP：纤维增强复合材料，Fiber Reinforced Plastics。

FBG属于光纤传感的一种，其传感原理是通过外界物理参量对光纤布拉格(Bragg)波长的调制来获取传感信息，是一种波长调制型光纤光栅传感器。光纤光栅传感器可以实现对温度、应变等物理量的直接测量，可以贴在结构的表面或预先埋入结构中，对结构同时进行健康检测、冲击检测、形状控制和振动阻尼检测等，以结构的缺陷情况。近年来，光纤光栅传感器以其抗电磁干扰、耐腐蚀、电绝缘、灵敏度高和分布式大范围测量等特点，越来越广泛应用于工程检测中。

由于光纤光栅质地脆弱，在恶劣工作环境中非常容易破坏，因而需要对其进行封装后才能保证长期有效使用。而FRP可以有效保护光纤,并提高光纤的存活率、灵敏度。

目前对于FBG传感器的封装，由于传统的热压机缺乏对FBG进行热压软保护的功能，因此，在传统热压机的环境下，FRP容易发生材料变形延伸以及撕裂、FBG的断裂和其位置的不固定等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种FRP-FBG封装装置，旨在解决上述技术问题，不仅为FBG提供了热压软保护，而且避免了FRP在热压过程中发生材料变形延伸，从而使得FRP封装FBG传感器的制作效果更好、效率更高。

本实用新型是这样实现的，本实用新型一种FRP-FBG封装装置所采用的技术方案是：一种FRP-FBG封装装置，用于FRP封装FBG，包括：

上模板，所述上模板具有一定厚度，以使所述上模板的底部凹陷形成腔体，所述腔体的周边设有沟槽，所述上模板还设有纵向贯通的通孔，所述通孔用于安装气缸接头；

密封圈，所述密封圈安装于所述沟槽内，所述密封圈用于防止所述腔体内的气体从所述沟槽的缝隙处逸出；

薄膜，所述薄膜用于覆盖所述腔体和所述沟槽；

下模板，所述下模板具有一定厚度，所述下模板设有水平贯通的大圆通道和小圆通道，所述大圆通道用于装入加热棒，所述小圆通道用于装入热电偶；所述加热棒用于提供热量；所述热电偶用于监控加热温度，以使加热温度控制在指定范围内；

所述FRP放置于所述下模板的上表面，所述FBG放置于所述FRP中间，所述上模板的底部放置于所述下模板的上表面上面，外接气缸将气体通过所述气缸接头充入所述腔体，所述薄膜在所述腔体的内部气体压力作用下贴紧所述FRP和所述FBG，以使所述FRP对所述FBG进行封装；在所述加热棒加热过程中，所述薄膜在所述腔体的气体作用下，通过对所述FRP和所述FBG施加恒定的压力，不仅为所述FBG提供了热压软保护，而且避免了所述FRP在热压过程中发生材料变形延伸。

进一步地，所述装置还包括第一铰链机构和第二铰链机构，所述第一铰链机构和所述第二铰链机构用于连接所述上模板和所述下模板。