[实用新型]一种耐高温度循环的IGBT模块有效
| 申请号： | 202021345427.2 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212542415U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邱嘉龙;李志军;朱永斌;何祖辉 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L29/739;B01D46/12 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温度循环的IGBT模块，包括底座，所述底座的底部开设有安装槽，所述安装槽的内腔固定连接有散热盒，所述底座底部固定连接有冷却液盒，所述冷却液盒右侧的顶部连通有加液管，所述冷却液盒左侧的底部连通有排液管，所述冷却液盒的表面缠绕有环形管，所述散热盒底部的左侧通过管道与环形管的一端连通。本实用新型通过设置散热盒、冷却液盒、环形管、抽液泵、导热棒、固定块、外壳、风机、安装座、排气孔、温度感应器、进气孔和控制器的配合使用，具备散热效果好的优点，解决了现有的IGBT模块散热效果差，IGBT在使用过程中大量产热无法很好的散出，高温时IGBT内部元件加速老化，降低IGBT使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 循环 igbt 模块 | ||
【主权项】：
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