[实用新型]一种耐高温度循环的IGBT模块有效
| 申请号: | 202021345427.2 | 申请日: | 2020-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN212542415U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 邱嘉龙;李志军;朱永斌;何祖辉 | 申请(专利权)人: | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L29/739;B01D46/12 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
| 地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐高温 循环 igbt 模块 | ||
本实用新型公开了一种耐高温度循环的IGBT模块,包括底座,所述底座的底部开设有安装槽,所述安装槽的内腔固定连接有散热盒,所述底座底部固定连接有冷却液盒,所述冷却液盒右侧的顶部连通有加液管,所述冷却液盒左侧的底部连通有排液管,所述冷却液盒的表面缠绕有环形管,所述散热盒底部的左侧通过管道与环形管的一端连通。本实用新型通过设置散热盒、冷却液盒、环形管、抽液泵、导热棒、固定块、外壳、风机、安装座、排气孔、温度感应器、进气孔和控制器的配合使用,具备散热效果好的优点,解决了现有的IGBT模块散热效果差,IGBT在使用过程中大量产热无法很好的散出,高温时IGBT内部元件加速老化,降低IGBT使用寿命的问题。
技术领域
本实用新型涉及IGBT模块技术领域,具体为一种耐高温度循环的IGBT 模块。
背景技术
IGBT,绝缘栅双极型晶体管,是由BJT和MOS组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点,IGBT在使用过程中会产生大量的热量,现有的IGBT模块散热效果差, IGBT在使用过程中大量产热无法很好的散出,高温时IGBT内部元件加速老化,降低IGBT使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐高温度循环的IGBT模块,具备散热效果好的优点,解决了现有的IGBT模块散热效果差,IGBT在使用过程中大量产热无法很好的散出,高温时IGBT内部元件加速老化,降低IGBT使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐高温度循环的 IGBT模块,包括底座,所述底座的底部开设有安装槽,所述安装槽的内腔固定连接有散热盒,所述底座底部固定连接有冷却液盒,所述冷却液盒右侧的顶部连通有加液管,所述冷却液盒左侧的底部连通有排液管,所述冷却液盒的表面缠绕有环形管,所述散热盒底部的左侧通过管道与环形管的一端连通,所述环形管的另一端与冷却液盒右侧的底部连通,所述冷却液盒顶部的右侧固定连接有抽液泵,所述抽液泵的抽液管与冷却液盒顶部的右侧连通,所述抽液泵的出液管与散热盒底部的右侧连通,所述散热盒顶部的前侧和后侧均贯穿设置有导热棒,所述导热棒的底部延伸至散热盒的内腔,所述底座顶部的两侧均通过螺栓固定连接有固定块,所述固定块相对的一侧固定连接有外壳,所述底座顶部的两侧均固定连接有风机,所述底座的顶部固定连接有安装座,所述外壳顶部的两侧均开设有排气孔,所述外壳内腔的顶部固定连接有温度感应器,所述底座的顶部连通有插孔,所述外壳的前侧和后侧均开设有进气孔,所述冷却液盒的顶部固定连接有控制器,所述控制器分别与抽液泵、风机和温度感应器电性连接。
优选的,所述加液管的顶部螺纹连接有管盖,所述排液管的表面套设有阀门。
优选的,所述安装座的表面开设有通气孔,所述底座为耐高温材料。
优选的,所述排气孔的内腔固定连接有第一滤网,所述进气孔的内腔固定连接有第二滤网。
优选的,所述导热棒的顶部贯穿至底座的顶部并延伸至外壳的内腔,所述风机和安装座均位于外壳的内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过设置散热盒、冷却液盒、环形管、抽液泵、导热棒、固定块、外壳、风机、安装座、排气孔、温度感应器、进气孔和控制器的配合使用,具备散热效果好的优点,解决了现有的IGBT模块散热效果差,IGBT 在使用过程中大量产热无法很好的散出,高温时IGBT内部元件加速老化,降低IGBT使用寿命的问题。
2.本实用新型通过设置管盖,能够有效防止冷却液从加液管中洒出,通过设置排液管和阀门,能够便于冷却液盒中冷却液的更换,通过设置通气孔,能够便于外壳内空气的流通,通过设置第一滤网和第二滤网,能够起到对进入外壳内空气进行过滤的作用,能够有效防止杂物进入外壳内,通过设置导热棒,能够起到导热的效果,能够便于将外壳内的热量导出,通过设置环形管,能够便于冷却液的冷却。
附图说明
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