[实用新型]一种耐高温度循环的IGBT模块有效

专利信息
申请号: 202021345427.2 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212542415U 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 邱嘉龙;李志军;朱永斌;何祖辉 申请(专利权)人: 浙江天毅半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L29/739;B01D46/12
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 曹玉清
地址: 312000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 循环 igbt 模块
【权利要求书】:

1.一种耐高温度循环的IGBT模块,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的底部开设有安装槽(2),所述安装槽(2)的内腔固定连接有散热盒(3),所述底座(1)底部固定连接有冷却液盒(4),所述冷却液盒(4)右侧的顶部连通有加液管(5),所述冷却液盒(4)左侧的底部连通有排液管(6),所述冷却液盒(4)的表面缠绕有环形管(7),所述散热盒(3)底部的左侧通过管道与环形管(7)的一端连通,所述环形管(7)的另一端与冷却液盒(4)右侧的底部连通,所述冷却液盒(4)顶部的右侧固定连接有抽液泵(8),所述抽液泵(8)的抽液管与冷却液盒(4)顶部的右侧连通,所述抽液泵(8)的出液管与散热盒(3)底部的右侧连通,所述散热盒(3)顶部的前侧和后侧均贯穿设置有导热棒(9),所述导热棒(9)的底部延伸至散热盒(3)的内腔,所述底座(1)顶部的两侧均通过螺栓固定连接有固定块(10),所述固定块(10)相对的一侧固定连接有外壳(11),所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有风机(12),所述底座(1)的顶部固定连接有安装座(13),所述外壳(11)顶部的两侧均开设有排气孔(14),所述外壳(11)内腔的顶部固定连接有温度感应器(15),所述底座(1)的顶部连通有插孔(16),所述外壳(11)的前侧和后侧均开设有进气孔(17),所述冷却液盒(4)的顶部固定连接有控制器(18),所述控制器(18)分别与抽液泵(8)、风机(12)和温度感应器(15)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温度循环的IGBT模块,其特征在于:所述加液管(5)的顶部螺纹连接有管盖,所述排液管(6)的表面套设有阀门。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温度循环的IGBT模块,其特征在于:所述安装座(13)的表面开设有通气孔,所述底座(1)为耐高温材料。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温度循环的IGBT模块,其特征在于:所述排气孔(14)的内腔固定连接有第一滤网,所述进气孔(17)的内腔固定连接有第二滤网。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温度循环的IGBT模块,其特征在于:所述导热棒(9)的顶部贯穿至底座(1)的顶部并延伸至外壳(11)的内腔,所述风机(12)和安装座(13)均位于外壳(11)的内部。

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