[实用新型]一种无焊接封装的功率模块有效
| 申请号： | 202021338496.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212542404U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 何祖辉;邱秀华;李志军;朱永斌 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 曹玉清 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，包括下封装材，所述下封装材顶部的两侧均开设有安装槽，所述下封装材的顶部固定连接有上封装材，所述上封装材底部的两侧均固定连接有配合安装槽使用的安装块，两个安装块相反的一侧均开设有固定槽，所述上封装材内腔顶部的四角均固定连接有固定柱，所述模块的顶部固定连接有端子，所述端子的顶部贯穿至上封装材的顶部。本实用新型通过设置下封装材、套管、模块、固定块、安装槽、壳体、安装块、固定柱、端子、上封装材、限位板、拉块、定位销、固定槽和弹簧的配合使用，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封装 功率 模块 | ||
【主权项】：
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