[实用新型]一种无焊接封装的功率模块

说明书

本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，包括下封装材，所述下封装材顶部的两侧均开设有安装槽，所述下封装材的顶部固定连接有上封装材，所述上封装材底部的两侧均固定连接有配合安装槽使用的安装块，两个安装块相反的一侧均开设有固定槽，所述上封装材内腔顶部的四角均固定连接有固定柱，所述模块的顶部固定连接有端子，所述端子的顶部贯穿至上封装材的顶部。本实用新型通过设置下封装材、套管、模块、固定块、安装槽、壳体、安装块、固定柱、端子、上封装材、限位板、拉块、定位销、固定槽和弹簧的配合使用，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点。

技术领域

本实用新型涉及功率模块技术领域，具体为一种无焊接封装的功率模块。

背景技术

功率模块是电力电子器件如金属氧化物半导体、绝缘栅型场效应晶体管、快恢复二极管按一定的功能组合封装成的电力开关模块，其主要用于电动汽车、光伏发电、风力发电、工业变频等各种场合下的功率转换。

传统的功率模块在进行组装时，大多是通过焊接来完成的，部分功率模块在工作过程中会产生高温，这样焊接封装方式，在高温的环境下会使焊料层会出现应力集中、焊点疲劳，从而导致封装材料损坏，影响模块的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无焊接封装的功率模块，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点，解决了现有的功率模块通过焊接封装容易造成封装材料损坏，影响模块正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无焊接封装的功率模块，包括下封装材，所述下封装材顶部的两侧均开设有安装槽，所述下封装材的顶部固定连接有上封装材，所述上封装材底部的两侧均固定连接有配合安装槽使用的安装块，两个安装块相反的一侧均开设有固定槽，所述上封装材内腔顶部的四角均固定连接有固定柱，所述下封装材内腔的底部固定连接有模块，所述模块的顶部固定连接有端子，所述端子的顶部贯穿至上封装材的顶部，所述下封装材内腔底部的四角均固定连接有配合固定柱使用的套管，所述下封装材两侧的顶部均固定连接有壳体，所述壳体远离下封装材的一侧活动连接有拉块，所述拉块靠近壳体的一侧固定连接有定位销，所述定位销远离拉块的一侧依次贯穿壳体和下封装材并延伸至固定槽的内腔，所述定位销的表面分别套设有弹簧和限位板。

优选的，所述模块两侧底部的前后两侧均固定连接有安装块，所述安装块的底部与下封装材的连接处通过螺栓固定连接。

优选的，所述壳体的数量为六个，且均匀的分布于下封装材的两侧，两个安装块相反一侧的底部均开设有倒角。

优选的，所述定位销的表面与壳体和下封装材的连接处均活动连接，所述定位销的表面与限位板的连接处固定连接。

优选的，所述壳体的内腔与限位板的连接处活动连接，所述固定柱的表面与套管的连接处活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置下封装材、套管、模块、安装块、安装槽、壳体、安装块、固定柱、端子、上封装材、限位板、拉块、定位销、固定槽和弹簧的配合使用，具备对功率模块无焊接封装，封装材料不易损坏，不影响模块正常工作的优点，值得推广。

2、本实用新型通过设置安装块，能够方便使模块固定在下封装材内；

通过设置倒角，能够方便使安装块推动定位销移出安装槽；

通过设置限位板，能够使定位销与弹簧之间实现连接；

通过设置拉块，能够方便拉动定位销。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的右视图；