[实用新型]一种涂装成型贴片元件有效
| 申请号： | 202021323692.0 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212182311U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李志巡;丁春足 | 申请（专利权）人： | 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李桂玲;杜国庆 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下极连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的一个侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。本实用新型通过将贴片元件成型为矩形，涂装后的矩形块贴片元件具有上下平行平面，并且引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面；达到了以涂装型贴片元件的生产成本做出了塑封型贴片的效果，贴片元件将传统圆形封装改造成方形圆角封装，并同向引出引线，切合编带方形料槽要求，节省空间和包装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成型 元件 | ||
【主权项】：
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