[实用新型]一种涂装成型贴片元件有效
| 申请号： | 202021323692.0 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212182311U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李志巡;丁春足 | 申请（专利权）人： | 深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/24 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李桂玲;杜国庆 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 成型 元件 | ||
1.一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下面电极分别连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，其特征在于，涂装包覆绝缘层成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。
2.根据权利要求1所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述矩形块贴片元件的4个平行的立角是圆弧立角。
3.根据权利要求1所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述芯片是矩形，所述电极是在矩形芯片的上下面通过印刷分别形成的电极层，所述引出脚在矩形芯片的上下面呈口字型与电极层焊接后从矩形块贴片元件的一个侧面引出。
4.根据权利要求3所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，在所述矩形芯片的上下面电极层上四周分别设置有凸起边框，所述引出脚在凸起边框内与芯片电极层焊接后穿出绝缘边框从矩形块贴片元件的一个侧面引出，凸起边框凸起的高度等于或高于引出脚厚度。
5.根据权利要求4所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述凸起边框是芯片成型形成的凸起边框。
6.根据权利要求4所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述边框是瓷材料或有机化合物与芯片粘接形成的边框。
7.根据权利要求3所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，在矩形芯片的上下面电极层中间分别设置有凸起平台，所述引出脚围绕凸起平台四周与芯片电极层焊接后从矩形块贴片元件的一个侧面引出，凸起平台高度等于引出脚厚度。
8.根据权利要求7所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述凸起平台是芯片成型形成的凸起平台。
9.根据权利要求7所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述凸起平台是瓷材料或有机化合物与芯片粘接形成的凸起平台。
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