[实用新型]一种涂装成型贴片元件

说明书

本实用新型公开了一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下极连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的一个侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。本实用新型通过将贴片元件成型为矩形，涂装后的矩形块贴片元件具有上下平行平面，并且引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面；达到了以涂装型贴片元件的生产成本做出了塑封型贴片的效果，贴片元件将传统圆形封装改造成方形圆角封装，并同向引出引线，切合编带方形料槽要求，节省空间和包装材料。

技术领域

本实用新型涉及一种涂装成型贴片元件。

背景技术

电子器件的涂装型工艺生产投入低，设备便宜，引线和封装材料损耗小，是目前插件元件实施生产的主要路径。涂装型工艺本身存在局限，包封后的元件凸凹不平，尤其是引线部位显著凸起，只能采用插件作为其生产应用的实施方式，这显然与贴片应用自动化的主流趋势相违背。

塑封型工艺以引线框架为支架，依靠模具定型塑封，解决了涂装型元件包封后凸凹不平的问题，引线切筋成型后可以和封装元件主体同处一个水平面，实现了元件贴片应用自动化的目标，但亦存在局限，其无论是生产设备投入还是生产出来的产品的成本均在涂装型工艺的两倍以上，这导致了这两种工艺无法替代彼此，只能共存于市场。

近年，贴片应用自动化的需求还催生出了涂装型工艺引脚改良版，即以卧式支撑方式实现涂装型元件引脚的贴片应用，但由于该技术没有解决涂装型元件主体包封平面凸凹不平的核心问题，存在一定的缺陷：一方面，产品贴片应用时吸嘴有一定几率无法形成真空，吸不上产品；另一方面，产品贴在线路板上可能出现翘脚，导致贴片焊接失败。此外，当前卧式涂装型贴片元件的芯片和包封外观依旧保留圆形，圆形芯片中心点定位印刷电极难控精准，容易产生电极与芯片边距不均一，只能通过减少电极印刷面积来避免中心点定位不准导致电极印刷溢边引起短路；圆形包封外观与贴片方形主流规格不匹配，具体表现为：一方面，编带是电子元器件产品实现贴片应用自动化的必经途径，编带中的元件料槽均为方形；另一方面，线路板对电子元件形状喜好取向方形，因为圆形意味着浪费和占用更大的空间。

发明内容

本实用新型的目的是提出一种涂装型贴片元件，通过在芯片周边设置矩形圆角围框，将引脚从围框的侧面引出，并且将引脚的焊接平面与围框一端面处于同一平面进而实现插件元件贴片化，减少了制作成本，提高了生产效率。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：

一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下面电极分别连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，其中，涂装包覆绝缘层成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。

方案进一步是：所述矩形块贴片元件的4个平行的立角是圆弧立角。

方案进一步是：所述芯片是矩形，所述电极是在矩形芯片的上下面通过印刷分别形成的电极层，所述引出脚在矩形芯片的上下面呈口字型与电极层焊接后从矩形块贴片元件的一个侧面引出。

方案进一步是：在所述矩形芯片的上下面电极层上四周分别设置有凸起边框，所述引出脚在凸起边框内与芯片电极层焊接后穿出绝缘边框从矩形块贴片元件的一个侧面引出，凸起边框凸起的高度等于或高于引出脚厚度。

方案进一步是：所述凸起边框是芯片成型形成的凸起边框。

方案进一步是：所述边框是瓷材料或有机化合物与芯片粘接形成的边框。

方案进一步是：在矩形芯片的上下面电极层中间分别设置有凸起平台，所述引出脚围绕凸起平台四周与芯片电极层焊接后从矩形块贴片元件的一个侧面引出，凸起平台高度等于引出脚厚度。