[实用新型]一种LED基板结构有效
| 申请号： | 202021322395.4 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212257451U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李承浩 | 申请（专利权）人： | 深圳桑椹电子商务有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。相对于传统的LED基板的制造方法，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，具备工艺优势及成本优势。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 板结 | ||
【主权项】：
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