[实用新型]一种LED基板结构有效

专利信息
申请号: 202021322395.4 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN212257451U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李承浩 申请(专利权)人: 深圳桑椹电子商务有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 板结
【权利要求书】:

1.一种LED基板结构,其特征在于,包括:

承载基板,所述承载基板在预设位置设置铆接点,所述承载基板的上表面烧结有导电线路,所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周;

端子引脚,所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合,并与所述导电线路的连接端形成导电连接。

2.如权利要求1所述的LED基板结构,其特征在于,所述铆接点为设置在所述承载基板上的镂空孔位。

3.如权利要求2所述的LED基板结构,其特征在于,所述端子引脚的铆接端设置有端子脚爪,所述端子引脚通过所述端子脚爪、镂空孔位铆压到所述承载基板的反面形成结合。

4.如权利要求2所述的LED基板结构,其特征在于,所述预设位置包括LED的正负极预设位置,在所述承载基板上形成对应所述正负极预设位置的镂空孔位;所述正负极预设位置的镂空孔位铆接有正负极端子引脚形成正负极。

5.如权利要求3所述的LED基板结构,其特征在于,所述端子脚爪为均布状,当其铆压到所述承载基板反面后呈放射状结构。

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