[实用新型]一种LED基板结构

说明书

本实用新型实施例提供一种LED基板结构，包括：承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。相对于传统的LED基板的制造方法，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，具备工艺优势及成本优势。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。

技术领域

本实用新型LED技术领域，尤其涉及一种LED基板结构。

背景技术

LED基板是制作LED的基本结构，用于承载和封装LED芯片，形成LED产品。

如图1所示为现有的LED基板结构，其包括：承载基板1、烧结于承载基板1表面上的导电线路2、以及端子引脚3，其中，端子引脚3通过导电银浆烧4结连接。如图2所示，现有LED基板的制作过程包括：基板成型、线路烧结、钼棒固定、银浆高温烧结；也就是说，在需要连接端子引脚3(钼棒)时，通过高温烧结导电银浆使其融化，使导电银浆融化在端子引脚3连接端，待冷却固化实现与端子引脚3的连接。

这种工艺结构由于导电银浆的特性与承载基板(通常为蓝宝石基板)的结合力比较差，因而在封装制程及封泡制程中，很容易脱焊，增大了产品不良率的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED基板结构，旨在解决上述技术问题。

本实用新型提供一种LED基板结构，包括：

承载基板，所述承载基板在预设位置设置铆接点，所述承载基板的上表面烧结有导电线路，所述导电线路的连接端覆盖所述铆接点的外周；

端子引脚，所述端子引脚铆接在所述铆接点处形成结合，并与所述导电线路的连接端形成导电连接。

优选的，所述铆接点为设置在所述承载基板上的镂空孔位。

优选的，所述端子引脚的铆接端设置有端子脚爪，所述端子引脚通过所述端子脚爪、镂空孔位铆压到所述承载基板的反面形成结合。

优选的，所述预设位置包括LED的正负极预设位置，在所述承载基板上形成对应所述正负极预设位置的镂空孔位；所述正负极预设位置的镂空孔位铆接有正负极端子引脚形成正负极。

优选的，所述端子脚爪为均布状，当其铆压到所述承载基板反面后呈放射状结构。

本实用新型实施例中，相对于传统的LED基板结构，在制造工艺上，缩减了银浆点涂，银浆高温烧结等工序，直接采用金属引脚卯合的模式，大大提升了生产效率，间接降低了生产人力成本。在缩减生产工序同时，同时减少银浆等原物料的投入，更一步降低了成本。所以，本专利与现有技术对比，具备工艺优势及成本优势。此外，本实用新型实施例采取了直接把端子脚爪通过承载基板镂空孔位卯压在基板反面上的方式来使承载基板和金属的端子引脚完全结合，形成导电及结合效果。相比传统银浆烧结，此种形式能带来更强的结合力，在成品封装及封泡环节，更能耐高温，不会脱焊，减少不良风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实

施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是现有LED基板的结构示意图；

图2是现有LED基板的制造工艺流程图；

图3是本实用新型实施例提供的LED基板的制造工艺流程图；