[实用新型]一种用于温度传感器的防水封装结构有效
| 申请号： | 202021258322.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212409902U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孔浩 | 申请（专利权）人： | 广东万诺传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于温度传感器的防水封装结构，包括导线，所述导线的底部固定连接有热敏电阻，所述热敏电阻的表面设置有硅胶，所述硅胶的表面设置有环氧树脂，所述环氧树脂的表面套设有壳体，所述硅胶封装时的形态为液态，通过冷却使硅胶变成固态，所述热敏电阻与导线固定连接的方式为多种，可以是焊接或铆接。本实用新型通过导线、热敏电阻、硅胶、环氧树脂和壳体的配合，实现了防水效果好的目的，在保证成品性能的前提下大幅提升了产品的防水性能，使其能够使用在更为恶劣的环境下，提升了产品的耐压绝缘强度，提升了产品的合格率，提升了整体抗冷热冲击能力，解决了以往温度传感器防水效果不佳的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 防水 封装 结构 | ||
【主权项】：
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