[实用新型]一种用于温度传感器的防水封装结构有效
| 申请号： | 202021258322.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212409902U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 孔浩 | 申请（专利权）人： | 广东万诺传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 温度传感器 防水 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于温度传感器的防水封装结构，包括导线（1），其特征在于：所述导线（1）的底部固定连接有热敏电阻（2），所述热敏电阻（2）的表面设置有硅胶（3），所述硅胶（3）的表面设置有环氧树脂（4），所述环氧树脂（4）的表面套设有壳体（5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述硅胶（3）封装时的形态为液态，通过冷却使硅胶（3）变成固态。
3.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述热敏电阻（2）与导线（1）固定连接的方式为多种，可以是焊接或铆接。
4.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述环氧树脂（4）和壳体（5）通过真空脱泡设备进行真空脱泡，可以消除气泡。
5.根据权利要求1所述的一种用于温度传感器的防水封装结构，其特征在于：所述壳体（5）的材质为不锈钢，所述壳体（5）的厚度为0.0025厘米。
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