[实用新型]一种用于温度传感器的防水封装结构

说明书

本实用新型公开了一种用于温度传感器的防水封装结构，包括导线，所述导线的底部固定连接有热敏电阻，所述热敏电阻的表面设置有硅胶，所述硅胶的表面设置有环氧树脂，所述环氧树脂的表面套设有壳体，所述硅胶封装时的形态为液态，通过冷却使硅胶变成固态，所述热敏电阻与导线固定连接的方式为多种，可以是焊接或铆接。本实用新型通过导线、热敏电阻、硅胶、环氧树脂和壳体的配合，实现了防水效果好的目的，在保证成品性能的前提下大幅提升了产品的防水性能，使其能够使用在更为恶劣的环境下，提升了产品的耐压绝缘强度，提升了产品的合格率，提升了整体抗冷热冲击能力，解决了以往温度传感器防水效果不佳的问题。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体为一种用于温度传感器的防水封装结构。

背景技术

现有的温度传感器在市场上使用一段时间后，会有一部分出现故障，其中故障率最高是阻值漂移，由于生产的是负温度系数热敏电阻，温度越高阻值越低，当阻值漂移变小后，会导致整机故障，冷态显示高温或者制冷设备严重结冰冻结仍不停机，其中一项重大的因素为现有的绝缘处理封装工艺防水能力低，在使用过程中由于不同材料其膨胀系数不一样冷热交替后容易产生间隙，然后材料具有一定的吸水性，导致潮气聚集影响热敏电阻的性能，降低了使用者对温度传感器的体验感，不能满足当今市场的需求，由于以上存在的问题，降低了温度传感器的实用性和使用性，针对性地推出了一种用于温度传感器的防水封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于温度传感器的防水封装结构，具备防水效果好的优点，解决了以往温度传感器防水效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于温度传感器的防水封装结构，包括导线，所述导线的底部固定连接有热敏电阻，所述热敏电阻的表面设置有硅胶，所述硅胶的表面设置有环氧树脂，所述环氧树脂的表面套设有壳体。

优选的，所述硅胶封装时的形态为液态，通过冷却使硅胶变成固态。

优选的，所述热敏电阻与导线固定连接的方式为多种，可以是焊接或铆接。

优选的，所述环氧树脂和壳体通过真空脱泡设备进行真空脱泡，可以消除气泡。

优选的，所述壳体的材质为不锈钢，所述壳体的厚度为0.0025厘米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过导线、热敏电阻、硅胶、环氧树脂和壳体的配合，实现了防水效果好的目的，在保证成品性能的前提下大幅提升了产品的防水性能，使其能够使用在更为恶劣的环境下，提升了产品的耐压绝缘强度，提升了产品的合格率，提升了整体抗冷热冲击能力，解决了以往温度传感器防水效果不佳的问题。

2、本实用新型通过设置导线，用于连接和输送电能，通过设置热敏电阻，用于对温度进行检测，通过设置硅胶，液态硅胶固化后具有弹性高且吸水率低的优点，能够有效缓解不同材质由于膨胀系数不一样导致的间隙问题，从而提高温度传感器的防水能力，通过设置环氧树脂和壳体，用于进一步提高温度传感器的防水能力和抗冲击能力。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构主视图；

图3为本实用新型硅胶和导线主视图。

图中：1、导线；2、热敏电阻；3、硅胶；4、环氧树脂；5、壳体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。