[实用新型]一种TVS二极管的封装结构有效
| 申请号： | 202021256930.0 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212725279U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 赵嬿妮 | 申请（专利权）人： | 天津鼎昊科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 胡妍 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种TVS二极管的封装结构，属于封装结构技术领域。该一种TVS二极管的封装结构，包括TVS二极管组件和封装组件。所述封装组件包括外壳和上盖以及散热件，所述上盖上开设有矩形开口，所述散热件包括金属散热片和金属杆，所述金属散热片连接至所述矩形开口内壁，若干个所述金属杆均连接至所述金属散热片上，其中两个所述金属杆外壁还均连接有圆头凸块，所述外壳内部填充有用于包裹TVS二极管组件的硅橡胶层Ⅰ，所述硅橡胶层Ⅰ上部等距开设有卡接口。本实用新型中的封装组件能在可拆卸的基础上将TVS二极管组件快速封装至外壳内部，通过散热件还能在封装的同时进行散热，增加TVS二极管组件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tvs 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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