[实用新型]一种TVS二极管的封装结构有效
申请号: | 202021256930.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212725279U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 赵嬿妮 | 申请(专利权)人: | 天津鼎昊科技发展股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L29/861 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 胡妍 |
地址: | 300000 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tvs 二极管 封装 结构 | ||
本实用新型提供了一种TVS二极管的封装结构,属于封装结构技术领域。该一种TVS二极管的封装结构,包括TVS二极管组件和封装组件。所述封装组件包括外壳和上盖以及散热件,所述上盖上开设有矩形开口,所述散热件包括金属散热片和金属杆,所述金属散热片连接至所述矩形开口内壁,若干个所述金属杆均连接至所述金属散热片上,其中两个所述金属杆外壁还均连接有圆头凸块,所述外壳内部填充有用于包裹TVS二极管组件的硅橡胶层Ⅰ,所述硅橡胶层Ⅰ上部等距开设有卡接口。本实用新型中的封装组件能在可拆卸的基础上将TVS二极管组件快速封装至外壳内部,通过散热件还能在封装的同时进行散热,增加TVS二极管组件的散热效果。
技术领域
本实用新型涉及封装结构领域,具体而言,涉及一种TVS二极管的封装结构。
背景技术
TVS二极管又称为瞬态电压抑制二极管,主要由芯片和贴片基岛以及引脚构成,是一种二极管形式的高效能保护器件。
TVS二极管在制作过程中需要将其组件封装在外壳内部,并将引脚延伸至外壳外壁,但是,现有技术中所采用的封装结构往往为环氧树脂胶水封装,封装后难以进行快速拆卸,从而导致后续维修或者更换内部结构较为困难。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种TVS二极管的封装结构,旨在改善现有技术中TVS二极管所采用的封装结构难以进行拆卸的问题。
本实用新型是这样实现的:
本实用新型提供一种TVS二极管的封装结构,包括TVS二极管组件和封装组件。
所述TVS二极管组件包括TVS二极管芯片本体和贴片基岛以及引脚,所述贴片基岛以及所述引脚均设有两个,两个所述贴片基岛分别与所述TVS二极管芯片本体正负极连接,两个所述引脚分别连接至对应的所述贴片基岛,所述封装组件包括外壳和上盖以及散热件,所述上盖上开设有矩形开口,所述散热件包括金属散热片和金属杆,所述金属散热片连接至所述矩形开口内壁,所述金属杆设置为若干个,若干个所述金属杆均连接至所述金属散热片上,其中两个所述金属杆外壁还均连接有圆头凸块,所述外壳内部填充有用于包裹TVS二极管组件的硅橡胶层Ⅰ,所述硅橡胶层Ⅰ上部等距开设有卡接口,所述卡接口与所述圆头凸块扣接相连。
在本实用新型的一种实施例中,所述外壳底部两侧还开设有穿插口,两个所述引脚分别贯穿于对应的所述穿插口,且所述硅橡胶层Ⅰ长开设有与所述引脚相适配的避让槽,且避让槽与所述穿插口相连通。
在本实用新型的一种实施例中,所述硅橡胶层Ⅰ上开设有容纳腔,所述TVS二极管芯片本体和两个贴片基岛分别封装在所述容纳腔内部空间内。
在本实用新型的一种实施例中,除去连接所述圆头凸块之外所有所述金属杆均连接有硅橡胶层Ⅱ,所述硅橡胶层Ⅱ与所述TVS二极管芯片本体和两个贴片基岛活动压紧。
在本实用新型的一种实施例中,所述外壳内壁上部开设有环形槽位,所述硅橡胶层Ⅰ与环形槽位卡接设置。
在本实用新型的一种实施例中,所述上盖卡接至所述外壳上端,所述金属散热片还与所述上盖内壁固定连接。
该一种TVS二极管的封装结构还包括引脚保护组件,所述引脚保护组件包括透明滑动盖和滑轨以及金属弹性片。
在本实用新型的一种实施例中,所述滑轨设置为两个,两个所述滑轨分别开设有在外壳底部两侧。
在本实用新型的一种实施例中,所述金属弹性片设置为两个,两个所述金属弹性片分别连接至所述透明滑动盖外壁两侧,所述透明滑动盖与所述滑轨滑动连接。
在本实用新型的一种实施例中,每个所述滑轨内壁还均连通有卡接槽,两个所述卡接槽分别与对应的所述金属弹性片卡接固定。
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