[实用新型]一种TVS二极管的封装结构

权利要求书

1.一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，包括

TVS二极管组件(10)，所述TVS二极管组件(10)包括TVS二极管芯片本体(110)和贴片基岛(120)以及引脚(130)，所述贴片基岛(120)以及所述引脚(130)均设有两个，两个所述贴片基岛(120)分别与所述TVS二极管芯片本体(110)正负极连接，两个所述引脚(130)分别连接至对应的所述贴片基岛(120)；

封装组件(20)，所述封装组件(20)包括外壳(210)和上盖(220)以及散热件(230)，所述上盖(220)上开设有矩形开口(240)，所述散热件(230)包括金属散热片(231)和金属杆(232)，所述金属散热片(231)连接至所述矩形开口(240)内壁，所述金属杆(232)设置为若干个，若干个所述金属杆(232)均连接至所述金属散热片(231)上，其中两个所述金属杆(232)外壁还均连接有圆头凸块(233)，所述外壳(210)内部填充有用于包裹TVS二极管组件(10)的硅橡胶层Ⅰ(250)，所述硅橡胶层Ⅰ(250)上部等距开设有卡接口(260)，所述卡接口(260)与所述圆头凸块(233)扣接相连。

2.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述外壳(210)底部两侧还开设有穿插口(270)，两个所述引脚(130)分别贯穿于对应的所述穿插口(270)，且所述硅橡胶层Ⅰ(250)长开设有与所述引脚(130)相适配的避让槽，且避让槽与所述穿插口(270)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述硅橡胶层Ⅰ(250)上开设有容纳腔(280)，所述TVS二极管芯片本体(110)和两个贴片基岛(120)分别封装在所述容纳腔(280)内部空间内。

4.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，除去连接所述圆头凸块(233)之外所有所述金属杆(232)均连接有硅橡胶层Ⅱ(234)，所述硅橡胶层Ⅱ(234)与所述TVS二极管芯片本体(110)和两个贴片基岛(120)活动压紧。

5.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述外壳(210)内壁上部开设有环形槽位，所述硅橡胶层Ⅰ(250)与环形槽位卡接设置。

6.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述上盖(220)卡接至所述外壳(210)上端，所述金属散热片(231)还与所述上盖(220)内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，还包括引脚保护组件(30)，所述引脚保护组件(30)包括透明滑动盖(310)和滑轨(320)以及金属弹性片(330)。

8.根据权利要求7所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述滑轨(320)设置为两个，两个所述滑轨(320)分别开设有在外壳(210)底部两侧。

9.根据权利要求7所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，所述金属弹性片(330)设置为两个，两个所述金属弹性片(330)分别连接至所述透明滑动盖(310)外壁两侧，所述透明滑动盖(310)与所述滑轨(320)滑动连接。

10.根据权利要求7所述的一种TVS二极管的封装结构，其特征在于，每个所述滑轨(320)内壁还均连通有卡接槽(340)，两个所述卡接槽(340)分别与对应的所述金属弹性片(330)卡接固定。