[实用新型]一种半导体遮覆板高度量测平台有效
| 申请号： | 202021227034.1 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212658171U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘得志 | 申请（专利权）人： | 东莞市世平光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 陈思远 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及遮覆板高度量测技术领域，具体地说，涉及半导体遮覆板高度量测平台，包括测量平台，测量平台上表面中心位置开设有凹槽，测量平台两侧中心位置对称设有立柱，每个立柱的侧面上均设有刻度值，两个立柱顶部通过横梁连接，横梁上表面中心安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活动臂贯穿横梁，且末端上设有量测卡板，T型槽上方设有夹板，T型块左侧面上还设有弹簧，活动板下表面中心位置设有凸块；该半导体遮覆板高度量测平台，活动板上配合夹板，在弹簧作用下能够紧密夹固不同大小的半导体遮覆板，让测量更稳定，电动伸缩杆配合量测卡板在立柱上移动，指针对应刻度值，便于使用者快速读取量测半导体遮覆板高度值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 遮覆板高 度量 平台 | ||
【主权项】：
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