[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 202021215836.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212322982U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 王悦朋 | 申请（专利权）人： | 王悦朋 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/00;G06F1/20 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 史晓丽 |
| 地址： | 710021 陕西省西安市未*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片散热结构，旨在解决现有技术中存在的制冷温度下限无法降低、成本高，如果系统温度设计过低，会因为过冷而结露的技术问题。本实用新型通过保温壳体与PCB板的结合将芯片、芯片底座以及制冷器的冷端与外界隔离，避免制冷器制冷时，冷端附近与其他部位产生温差，从而造成冷端、芯片以及附近的电子元件表面结露，从而损坏芯片、电子元件，甚至PCB板，同时还提高了制冷效率，而且减小了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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