[实用新型]一种芯片散热结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片散热结构，旨在解决现有技术中存在的制冷温度下限无法降低、成本高，如果系统温度设计过低，会因为过冷而结露的技术问题。本实用新型通过保温壳体与PCB板的结合将芯片、芯片底座以及制冷器的冷端与外界隔离，避免制冷器制冷时，冷端附近与其他部位产生温差，从而造成冷端、芯片以及附近的电子元件表面结露，从而损坏芯片、电子元件，甚至PCB板，同时还提高了制冷效率，而且减小了成本。

技术领域

本实用新型涉及电脑芯片散热，具体涉及一种芯片散热结构。

背景技术

随着电脑技术的发展，电脑发热越来越严重，解决芯片散热的问题变得越来越重要；而且伴随着科技不断发展，对电脑性能的追求使得电脑硬件超频使用，因此对电脑芯片的散热要求也越来越高。

现有技术中的制冷散热一般采用制冷片散热，其效率较低且制冷片易损坏，基本已经淘汰；还会采用压缩机制冷，压缩机制冷虽然能够达到实用效果，但通常采用直流变频微型压缩机，其成本较高，无法真正普及，而且为了防止因为过冷结露，一般将温度控制在露点以上(通常是在15-20度左右)，因此没有办法继续降低温度，来提高电脑性能。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的制冷温度下限无法降低、成本高，如果系统温度设计过低，会因为过冷而结露的技术问题，而提供一种芯片散热结构。

为达到上述目的，本实用新型所采用了两种技术方案：

第一种：

一种芯片散热结构，所述芯片通过芯片底座安装于PCB板上，并通过制冷器制冷散热；其特殊之处在于：

包括保温壳体及干燥剂；

所述保温壳体与PCB板密封连接，并在二者之间形成密封腔；

所述芯片、芯片底座及制冷器的冷端均位于所述密封腔内；

所述制冷器的冷端与芯片相贴，制冷器的输出管和输入管穿出保温壳体；

所述干燥剂位于密封腔内。

进一步地，所述保温壳体采用橡塑棉、木质或塑料材料制成；

所述干燥剂嵌于保温壳体内；

进一步地，还包括设置于密封腔内的干燥剂收纳盒；

所述干燥剂设置于干燥剂收纳盒内；

所述干燥剂收纳盒上开设有与所述密封腔连通的通孔。

进一步地，所述制冷器的冷端面积大于芯片的面积；所述制冷器的冷端外围通过螺杆与PCB板固定连接，使得制冷器的冷端被压紧在芯片表面。

进一步地，所述干燥剂采用氧化钙。

进一步地，所述PCB板远离密封腔一面上的电子元件表面涂覆防水膜，并包裹保温防结露材料。

进一步地，所述制冷器的输出管和输入管外均包裹保温防结露材料。

进一步地，所述保温壳体与PCB板间用胶粘接。

第二种：

一种芯片散热结构，所述芯片通过芯片底座安装于PCB板上，并通过制冷器制冷散热；其特殊之处在于：

包括保温壳体及干燥剂；

所述保温壳体与PCB板密封连接，并在二者之间形成密封腔；

所述芯片、芯片底座及制冷器的冷端均位于所述密封腔内；

所述制冷器的冷端与芯片相贴，制冷器的输出管和输入管穿出保温壳体；

所述干燥剂设置于干燥剂收纳盒内；