[实用新型]一种芯片散热结构

权利要求书

1.一种芯片散热结构，所述芯片(1)通过芯片底座(2)安装于PCB板(3)上，并通过制冷器制冷散热；其特征在于：

包括保温壳体(4)及干燥剂(5)；

所述保温壳体(4)与PCB板(3)密封连接，并在二者之间形成密封腔(7)；

所述芯片(1)、芯片底座(2)及制冷器的冷端(61)均位于所述密封腔(7)内；

所述制冷器的冷端(61)与芯片(1)相贴，制冷器的输出管(62)和输入管(63)穿出保温壳体(4)；

所述干燥剂(5)位于密封腔(7)内。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述保温壳体(4)采用橡塑棉、木质或塑料材料制成；

所述干燥剂(5)嵌于保温壳体(4)内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

还包括设置于密封腔(7)内的干燥剂收纳盒；

所述干燥剂(5)设置于干燥剂收纳盒内；

所述干燥剂收纳盒上开设有与所述密封腔(7)连通的通孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述制冷器的冷端(61)面积大于芯片(1)的面积；所述制冷器的冷端(61)外围通过螺杆与PCB板(3)固定连接，使得制冷器的冷端(61)被压紧在芯片(1)表面。

5.根据权利要求4所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述干燥剂(5)采用氧化钙。

6.根据权利要求5所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述PCB板(3)远离密封腔(7)一面上的电子元件表面涂覆防水膜，并包裹保温防结露材料。

7.根据权利要求6所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述制冷器的输出管(62)和输入管(63)外均包裹保温防结露材料。

8.根据权利要求7所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述保温壳体(4)与PCB板(3)间用胶粘接。

9.一种芯片散热结构，所述芯片(1)通过芯片底座(2)安装于PCB板(3)上，并通过制冷器制冷散热；其特征在于：

包括保温壳体(4)及干燥剂(5)；

所述保温壳体(4)与PCB板(3)密封连接，并在二者之间形成密封腔(7)；

所述芯片(1)、芯片底座(2)及制冷器的冷端(61)均位于所述密封腔(7)内；

所述制冷器的冷端(61)与芯片(1)相贴，制冷器的输出管(62)和输入管(63)穿出保温壳体(4)；

所述干燥剂(5)设置于干燥剂收纳盒内；

所述干燥剂收纳盒位于所述密封腔(7)外，并通过密闭通道与所述密封腔(7)连通。

10.根据权利要求8或9所述的一种芯片散热结构，其特征在于：

所述PCB板(3)远离密封腔(7)一面上的电子元件表面涂覆防水膜，并包裹保温防结露材料；

所述制冷器的输出管(62)和输入管(63)外均包裹保温防结露材料。