[实用新型]一种新型CSP封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型CSP封装结构，包括框架，还包括倒装结构芯片和荧光膜，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上,框架的顶部开设有安装槽，安装槽的底部安装有基板，且基板的左右两侧设有伸出框架的焊脚，基板的底部设有散热板，基板上表面焊接芯片，框架开设有若干散热槽；前后两侧散热槽的上方对称开设有凹槽，凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，挤压弹簧的一端固定连接有固定块，凹槽的底端开设有卡槽，固定块一端的中部连接有卡块，固定块另一端的中部连接有拉块，大大降低了成本，提高资源的利用率，增强散热效果，有效的延长了芯片的使用寿命。