[实用新型]一种新型CSP封装结构有效
| 申请号： | 202021195370.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212571034U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 罗汝锋;周树斌 | 申请（专利权）人： | 东莞中之光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 csp 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型CSP封装结构，包括框架，其特征在于：还包括倒装结构芯片和荧光膜，所述荧光膜覆盖在倒装结构芯片上,所述框架的顶部开设有安装槽，所述安装槽的底部安装有基板，且所述基板的左右两侧设有伸出所述框架的焊脚，所述基板的底部设有散热板，所述基板上表面焊接所述芯片，所述框架开设有若干散热槽；前后两侧所述散热槽的上方对称开设有凹槽，所述凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端固定连接有固定块，所述凹槽的底端开设有卡槽，所述固定块一端的中部连接有卡块，所述固定块另一端的中部连接有拉块。
2.根据权利要求1所述的新型CSP封装结构，其特征在于：所述荧光膜是固化后的荧光片。
3.根据权利要求1所述的新型CSP封装结构，其特征在于：采用压膜机将所述倒装结构芯片与所述荧光膜压合在一起。
4.根据权利要求1所述的新型CSP封装结构，其特征在于：所述荧光膜不超过芯片厚度的3倍，其面积不超过芯片面积的1.2倍。
5.根据权利要求1所述的新型CSP封装结构，其特征在于：所述荧光膜表面设有粗化面。
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