[实用新型]一种新型CSP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种新型CSP封装结构，包括框架，还包括倒装结构芯片和荧光膜，荧光膜覆盖在倒装结构芯片上,框架的顶部开设有安装槽，安装槽的底部安装有基板，且基板的左右两侧设有伸出框架的焊脚，基板的底部设有散热板，基板上表面焊接芯片，框架开设有若干散热槽；前后两侧散热槽的上方对称开设有凹槽，凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，挤压弹簧的一端固定连接有固定块，凹槽的底端开设有卡槽，固定块一端的中部连接有卡块，固定块另一端的中部连接有拉块，大大降低了成本，提高资源的利用率，增强散热效果，有效的延长了芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体涉及一种新型CSP封装结构。

背景技术

目前，将芯片通过金线连接在基板上，再将基板焊接在电路板上，此类结构使用的金线结构，不仅成本较高，而且结构较为复杂，封装工序较为复杂，浪费人力和资源，同时，由于LED灯越做越小，功率却不断增加，单靠焊脚传导芯片产生的热量，散热效果不佳，进而降低了LED灯珠的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是设计一种新型CSP封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型CSP封装结构，包括框架，还包括倒装结构芯片和荧光膜，所述荧光膜覆盖在倒装结构芯片上,所述框架的顶部开设有安装槽，所述安装槽的底部安装有基板，且所述基板的左右两侧设有伸出所述框架的焊脚，所述基板的底部设有散热板，所述基板上表面焊接所述芯片，所述框架开设有若干散热槽；前后两侧所述散热槽的上方对称开设有凹槽，所述凹槽的一端固定连接有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端固定连接有固定块，所述凹槽的底端开设有卡槽，所述固定块一端的中部连接有卡块，所述固定块另一端的中部连接有拉块。

进一步，所述荧光膜是固化后的荧光片，荧光膜覆盖在芯片上后进行烘烤，使荧光膜固化，让荧光膜与芯片更好的而结合。

进一步，采用压膜机将所述倒装结构芯片与所述荧光膜压合在一起，保护芯片。

进一步，所述荧光膜不超过芯片厚度的3倍，其面积不超过芯片面积的1.2倍，实现芯片良好地散热效果，防止其由于过热影响芯片的使用。

进一步，所述荧光膜表面通过粗化处理形成粗化面，利用粗化面提高出光效率，提升光效。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：通过将芯片焊接在基板上，省去了传统封装中的金线，大大降低了成本，设置有卡槽、卡块、挤压弹簧、固定块和基板，利用卡块固定基板，进而将芯片位置固定，且通过固定块和挤压弹簧的配合使用，使得基板更易更换，单个芯片损坏可以更换，提高资源的利用率，设置有散热板和散热槽，将芯片产生的热量导向散热板，同时利用散热槽，促进散热板与外界通风，进而增强散热效果，有效的延长了芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型新型CSP封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型卡块的结构示意图。

图中所标各部件的名称如下：1、框架；2、芯片；3、安装槽；4、基板；5、焊脚；6、散热板；7、散热槽；8、凹槽；9、挤压弹簧；10、固定块；11、卡槽；12、卡块；13、拉块。

具体实施方式