[实用新型]一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构

摘要

本实用新型公开了一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座，上模座的下端面固定设置有上模板，且上模板的下端设置有下模板，下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，且下模板的下端设置有下模座，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔。通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。