[实用新型]一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构

说明书

本实用新型公开了一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座，上模座的下端面固定设置有上模板，且上模板的下端设置有下模板，下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，且下模板的下端设置有下模座，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔。通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。

技术领域

本实用新型涉及注塑模具技术领域，具体为一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有“工业之母”的称号，而注塑模具作为模具的一种也被广泛的应用于生产之中。

本实用新型的申请人发现现有的用于生产手机壳的注塑模具在进行注塑成型时对于内部成型的手机壳的冷却效率较低容易出现成型后的手机壳温度较高出现变形的情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，旨在改善现有的用于生产手机壳的注塑模具对于内部成型的手机壳的冷却效率低的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构，包括上模座和下模座，所述上模座的下端面固定设置有上模板，下模板安装在下模座上，所述下模板和上模板之间设置有成像的手机壳，下模板的中心设置有卡装腔，且卡装腔的内侧固定安装有向上凸起的型芯，型芯的内侧设置有空腔，且位于空腔的内侧底部设置有若干个均匀排布的分流板，分流板的两端均分别设置有进水腔和排水腔，型芯的两端均设置有通孔，下模板的两端均设置有与进水腔和排水腔连通的冷却机构。

进一步的，下模板的两端分别设置有进水孔和出水孔，且进水孔和出水孔的外端口均设置有与冷却机构配合的内螺纹。

进一步的，下模板靠近四个拐角处均设置有导柱，且下模板位于卡装腔的断口处设置有台阶槽。

进一步的，型芯的位于空腔的端口边缘设置有向外侧凸起的挂边，且型芯与端口相反的一面设置有与手机壳配合的型面，型芯通过挂边挂在下模板的卡装腔内。

进一步的，冷却机构包括旋拧在进水孔或出水孔内侧的固定套，固定套的右端安插固定有水管。

进一步的，上模板的上端设置有与手机壳配合的型腔，且位于型腔的底部中心设置有进胶口，上模板的表面靠近四个拐角处均设置有与导柱配合的导柱孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中通过设置的下模板上的型芯与上模板的配合实现对手机壳的成型，并通过型芯的内侧空腔设置的分流板分隔出多个流水通道，并通过冷却机构向进水腔内输送冷水通过多个流水通道流向排水腔实现对型芯大面积的冷却降温，有利于型芯对手机壳的快速降温，大大的提高手机壳成型时的冷却效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的拆分图；

图2是本实用新型所示的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构的下模板示意图；