[实用新型]一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构有效

专利信息
申请号: 202021179688.1 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN212860269U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 何宁宁 申请(专利权)人: 河源市西品精密模具有限公司
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27;B29C45/73
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 李俊康
地址: 517000 广东省河源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多点 开放式 热流 道进胶 手机 壳体 模具 结构
【权利要求书】:

1.一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,包括上模座(1)和下模座(3),所述上模座(1)的下端面固定设置有上模板(7),下模板(2)安装在下模座(3)上,所述下模板(2)和上模板(7)之间设置有成像的手机壳(4),所述下模板(2)的中心设置有卡装腔(23),且卡装腔(23)的内侧固定安装有向上凸起的型芯(5),所述型芯(5)的内侧设置有空腔,且位于空腔的内侧底部设置有若干个均匀排布的分流板(53),所述分流板(53)的两端均分别设置有进水腔(52)和排水腔(55),所述型芯(5)的两端均设置有通孔(56),所述下模板(2)的两端均设置有与进水腔(52)和排水腔(55)连通的冷却机构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,所述下模板(2)的两端分别设置有进水孔(25)和出水孔(24),且进水孔(25)和出水孔(24)的外端口均设置有与冷却机构(6)配合的内螺纹。

3.根据权利要求2所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,所述下模板(2)靠近四个拐角处均设置有导柱(21),且下模板(2)位于卡装腔(23)的断口处设置有台阶槽(22)。

4.根据权利要求3所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,所述型芯(5)的位于空腔的端口边缘设置有向外侧凸起的挂边(54),且型芯(5)与端口相反的一面设置有与手机壳(4)配合的型面(51)。

5.根据权利要求4所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,所述冷却机构(6)包括旋拧在进水孔(25)或出水孔(24)内侧的固定套(61),所述固定套(61)的右端安插固定有水管(62)。

6.根据权利要求5所述的一种多点开放式热流道进胶的手机壳体模具结构,其特征在于,所述上模板(7)的上端设置有与手机壳(4)配合的型腔(72),且位于型腔(72)的底部中心设置有进胶口(71),所述上模板(7)的表面靠近四个拐角处均设置有与导柱(21)配合的导柱孔(73)。

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