[实用新型]一种晶圆运输机械臂有效
| 申请号： | 202021165716.4 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN213124400U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市科汇龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆运输机械臂，包括：基座、旋转底座、控制箱、连接杆、伸缩机构、升降机构和托举机构；旋转底座沿上下方向安装在所述基座的顶端后侧；控制箱安装在所述旋转底座的外壁，所述控制箱和旋转底座电性连接；连接杆沿左右方向安装在所述旋转底座的输出端；伸缩机构沿左右方向安装在所述连接杆的顶端右侧；升降机构沿上下方向安装在所述伸缩机构的右侧；托举机构安装在所述升降机构的底端。该晶圆运输机械臂，可对晶圆运输过程中实现冷却，并根据需要即时调整晶圆运输范围，操作简单，并且可对不同规格尺寸晶圆进行运输，提高装置适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 运输 机械 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
