[实用新型]一种晶圆运输机械臂有效
| 申请号: | 202021165716.4 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN213124400U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市科汇龙科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 运输 机械 | ||
本实用新型公开了一种晶圆运输机械臂,包括:基座、旋转底座、控制箱、连接杆、伸缩机构、升降机构和托举机构;旋转底座沿上下方向安装在所述基座的顶端后侧;控制箱安装在所述旋转底座的外壁,所述控制箱和旋转底座电性连接;连接杆沿左右方向安装在所述旋转底座的输出端;伸缩机构沿左右方向安装在所述连接杆的顶端右侧;升降机构沿上下方向安装在所述伸缩机构的右侧;托举机构安装在所述升降机构的底端。该晶圆运输机械臂,可对晶圆运输过程中实现冷却,并根据需要即时调整晶圆运输范围,操作简单,并且可对不同规格尺寸晶圆进行运输,提高装置适用性。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种晶圆运输机械臂。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,晶圆在芯片生产过程中十分重要;
现有技术领域内,授权公告号为CN209496828U的实用新型涉及一种机械手臂及晶圆处理设备,其中所述机械手臂包括:手臂本体,设置有晶圆放置位,用于放置晶圆;冷却管,安装至所述手臂本体,并铺设至所述晶圆放置位上表面,用于冷却所述晶圆放置位上表面放置的晶圆;冷却液源,用于提供冷却液,并连通至所述冷却管。上述机械手臂及晶圆处理设备包括设置在手臂本体上的冷却管,在使用机械手臂传送或取拿晶圆的过程中,就可以实现对晶圆的冷却,简单方便,不用再使用单独的冷却站就可以实现对晶圆的冷却,大大缩短了晶圆的工艺时间,增加了机台的产能,但是该装置机械臂移动范围有限,无法根据需要即时进行调整,并且移动不同规格的晶圆时稳定性较差,适用性较差,针对上述问题,我们提出一种晶圆运输机械臂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆运输机械臂,以至少解决现有技术的装置机械臂移动范围有限,无法根据需要即时进行调整,并且移动不同规格的晶圆时稳定性较差,适用性较差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆运输机械臂,包括:
基座;
旋转底座,沿上下方向安装在所述基座的顶端后侧;
控制箱,安装在所述旋转底座的外壁,所述控制箱和旋转底座电性连接;
连接杆,沿左右方向安装在所述旋转底座的输出端;
伸缩机构,沿左右方向安装在所述连接杆的顶端右侧;
升降机构,沿上下方向安装在所述伸缩机构的右侧;
托举机构,安装在所述升降机构的底端。
优选的,所述伸缩机构包括:伸缩机构壳体、导轨、齿条杆、安装板、第一电机和齿轮;伸缩机构壳体沿左右方向安装在所述旋转底座的顶端右侧,所述伸缩机构壳体的内腔右侧与外部相贯通;导轨沿左右方向安装在所述伸缩机构壳体的内腔底端中心位置;齿条杆沿左右方向插接在所述导轨的内腔顶端,所述齿条杆的右侧延伸出伸缩机构壳体的内腔;安装板安装在所述齿条杆的右侧;第一电机沿前后方向安装在所述伸缩机构壳体的内腔右侧后端,所述第一电机和控制箱电性连接;齿轮螺钉连接在所述第一电机的输出端,所述齿轮和齿条杆相啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





