[实用新型]一种晶圆运输机械臂有效
| 申请号: | 202021165716.4 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN213124400U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 深圳市科汇龙科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 运输 机械 | ||
1.一种晶圆运输机械臂,其特征在于,包括:
基座(1);
旋转底座(2),沿上下方向安装在所述基座(1)的顶端后侧;
控制箱(3),安装在所述旋转底座(2)的外壁,所述控制箱(3)和旋转底座(2)电性连接;
连接杆(4),沿左右方向安装在所述旋转底座(2)的输出端;
伸缩机构(5),沿左右方向安装在所述连接杆(4)的顶端右侧;
升降机构(6),沿上下方向安装在所述伸缩机构(5)的右侧;
托举机构(7),安装在所述升降机构(6)的底端。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆运输机械臂,其特征在于:所述伸缩机构(5)包括:
伸缩机构壳体(51),沿左右方向安装在所述旋转底座(2)的顶端右侧,所述伸缩机构壳体(51)的内腔右侧与外部相贯通;
导轨(52),沿左右方向安装在所述伸缩机构壳体(51)的内腔底端中心位置;
齿条杆(53),沿左右方向插接在所述导轨(52)的内腔顶端,所述齿条杆(53)的右侧延伸出伸缩机构壳体(51)的内腔;
安装板(54),安装在所述齿条杆(53)的右侧;
第一电机(55),沿前后方向安装在所述伸缩机构壳体(51)的内腔右侧后端,所述第一电机(55)和控制箱(3)电性连接;
齿轮(56),螺钉连接在所述第一电机(55)的输出端,所述齿轮(56)和齿条杆(53)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆运输机械臂,其特征在于:所述升降机构(6)包括:
升降机构壳体(61),沿上下方向安装在所述安装板(54)的右侧;
第一丝杠螺母(62),沿上下方向通过轴承转动连接在所述升降机构壳体(61)的内腔底端中心位置,所述轴承的内环与升降机构壳体(61)的外壁过盈配合,且轴承的外环与升降机构壳体(61)的内壁固定连接,所述第一丝杠螺母(62)的底端延伸出升降机构壳体(61)的下表面;
蜗轮(63),过盈配合在所述第一丝杠螺母(62)的外壁;
第二电机(64),沿左右方向设置在所述升降机构壳体(61)的内壁,所述第二电机(64)和控制箱(3)电性连接;
多线蜗杆(65),沿左右方向螺钉连接在所述第二电机(64)的输出端,所述多线蜗杆(65)和蜗轮(63)相啮合;
第一丝杠(66),沿上下方向螺接在所述第一丝杠螺母(62)的内腔,所述第一丝杠(66)的上下两端分别延伸出升降机构壳体(61)和第一丝杠螺母(62)的外壁;
限位弹簧(67),所述限位弹簧(67)的数量为两个,两个所述限位弹簧(67)以升降机构壳体(61)轴心为顶点一端分别固定安装在升降机构壳体(61)的底端前后两侧。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆运输机械臂,其特征在于:所述托举机构(7)包括:
托举机构壳体(71),沿前后方向通过轴承转动连接在所述第一丝杠(66)的底端,所述轴承的内环与第一丝杠(66)的外壁过盈配合,且轴承的外环与托举机构壳体(71)的外壁固定连接,前后两个所述限位弹簧(67)的另一端分别与托举机构壳体(71)的顶端前后两侧固定连接;
第三电机(72),沿前后方向设置在所述托举机构壳体(71)的右侧后端,所述第三电机(72)的输出端延伸进托举机构壳体(71)的内腔,所述第三电机(72)和控制箱(3)电性连接;
第二丝杠(73),沿前后方向螺钉连接在所述第三电机(72)的输出端,所述第二丝杠(73)的外壁前后两侧螺纹为正反螺纹;
第二丝杠螺母(74),所述第二丝杠螺母(74)的数量为两个,两个所述第二丝杠螺母(74)分别螺接在第二丝杠(73)外壁前后两侧;
限位槽(75),沿前后方向开设在所述托举机构壳体(71)的内腔右侧,所述限位槽(75)的内腔左右两侧分别与托举机构壳体(71)的内腔和外壁相贯通,所述第二丝杠螺母(74)的外壁右侧与限位槽(75)的内腔适配插接;
托板(76),所述托板(76)的数量为两个,两个所述托板(76)分别沿左右方向设置在前后两个第二丝杠螺母(74)的右侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





