[实用新型]温度传感器内铆压装配装置有效
| 申请号: | 202021163548.5 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN213105449U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 李绍泉 | 申请(专利权)人: | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型揭示了温度传感器内铆压装配装置,包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、半成品旋压组件;所述第一顶压组件包括沿顶压板相对滑动设置的两移动块、设于两移动块上相对位置的卡手;所述第二顶压组件包括顶压台、设于顶压台上槽体内的水平移动的连板、设于连板内的斜向滑槽、与斜向滑槽配合轴接的连杆、与连杆的外端相对应夹持作用的固定杆,所述半成品旋压组件包括夹手f,夹手f压动注塑壳体的端部插入至铁壳体内,两卡手定位于注塑壳体对称两侧位置,所述顶压板下降将注塑壳体与铁壳体铆压到位。本实用新型实现了注塑壳体和铁壳体铆压连接,连接稳定。 | ||
| 搜索关键词: | 温度传感器 内铆压 装配 装置 | ||
【主权项】:
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