[实用新型]温度传感器内铆压装配装置有效
| 申请号: | 202021163548.5 | 申请日: | 2020-06-22 |
| 公开(公告)号: | CN213105449U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 李绍泉 | 申请(专利权)人: | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温度传感器 内铆压 装配 装置 | ||
1.温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、线性移动模组e、安装于线性移动模组e上的半成品旋压组件;所述第一顶压组件包括沿顶压板相对滑动设置的两移动块、设于两移动块上相对位置的卡手;所述第二顶压组件包括顶压台、设于顶压台上槽体内的水平移动的连板、设于连板内的斜向滑槽、与斜向滑槽配合轴接的连杆、与连杆的外端相对应夹持作用的固定杆,所述半成品旋压组件包括夹手f,夹手f压动注塑壳体的端部插入至铁壳体内,两卡手定位于注塑壳体对称两侧位置,所述顶压板下降将注塑壳体与铁壳体铆压到位。
2.根据权利要求1所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述顶压板连接有驱动其横向移动的气缸g和驱动其纵向移动的气缸h,两移动块连接驱动其沿顶压板水平移动的气缸i。
3.根据权利要求1所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述连板连接有气缸j。
4.根据权利要求1所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述连杆和卡手位于相对垂直位置设置。
5.根据权利要求1所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述铁壳体包括中空的底柱、设于底柱顶部的环形的对接部。
6.根据权利要求5所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述顶压台的底部设于底台上,底台上开设有避让铁壳体的底孔,铁壳体的底端置于底孔内,对接部朝上设置。
7.根据权利要求1所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述半成品旋压组件还包括L板,夹手f贯穿L板,夹手f顶端连接旋转轴,旋转轴侧边设有夹持其升降的夹板;旋转轴的顶端连接有伺服电机b。
8.根据权利要求7所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述夹板的侧边连接有气缸k。
9.根据权利要求7所述的温度传感器内铆压装配装置,其特征在于:所述L板安装于线性移动模组e上。
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