[实用新型]一种晶圆切割用内冷式刀头结构有效

专利信息
申请号: 202021139422.4 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212859969U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 王海军;薛佳勇;薛佳伟 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种晶圆切割用内冷式刀头结构,包括刀柄、刀杆、保护壳、密封圈、刀头连接部、刀头本体、接口端、进水管、进水孔,刀柄下端固定连接有刀杆,刀杆底部固定连接有刀头本体,刀头本体外部设有保护壳,保护壳与刀头本体转动连接,其上、下与刀头本体的连接处分别设有密封圈,保护壳及刀头本体位于保护壳内的部分为中空结构,刀头本体的侧壁上开设有进水孔,保护壳侧壁上设有接口端,接口端通过法兰与进水管的一端固定连接,进水管的另一端与外部的循环水箱相连接。本实用新型可直接对刀头本体的中心位置进行降温,保证了降温工作的高效进行,不需要停工降温,提高了生产效率,并且内冷却式降温达到规定的降温标准所需冷却液较少,减少了冷却成本。
搜索关键词: 一种 切割 用内冷式 刀头 结构
【主权项】:
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