[实用新型]一种晶圆电镀装置有效
| 申请号： | 202021137557.7 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN213327878U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李春阳;方梁洪;任超;刘明明;彭祎;梁于壕 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆电镀装置，包括：电镀槽，所述电镀槽包括槽体；电力线挡板，所述电力线挡板竖直放置在所述槽体的中间位置，所述电力线挡板为圆形板，所述电力线挡板上设有挡板通孔，所述电力线挡板位于所述槽体的下半部分的两侧对称设有电镀遮挡部，所述电镀遮挡部为由遮挡直线和遮挡弧线围成的封闭区域，所述遮挡弧线与所述电力线挡板相切，所述遮挡弧线与所述电力线挡板的切线至所述遮挡直线的间距为2‑4cm；阳极材料板，所述阳极材料板靠近所述槽体一侧的内壁设置；晶圆固定部，所述晶圆固定部靠近所述槽体的远离所述阳极材料板的一侧的内壁设置。实施本实用新型，可提升晶圆级封装中凸块高度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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