[实用新型]一种晶圆电镀装置有效
申请号: | 202021137557.7 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN213327878U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李春阳;方梁洪;任超;刘明明;彭祎;梁于壕 | 申请(专利权)人: | 宁波芯健半导体有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/10 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 装置 | ||
1.一种晶圆电镀装置,其特征在于,包括:
电镀槽(1),所述电镀槽(1)包括用于盛放电镀液的槽体;
电力线挡板(2),所述电力线挡板(2)竖直放置在所述槽体的中间位置,所述电力线挡板(2)为圆形板,所述电力线挡板(2)上设有挡板通孔,所述电力线挡板(2)位于所述槽体的下半部分的两侧对称设有电镀遮挡部(21),所述电镀遮挡部(21)为由遮挡直线和遮挡弧线围成的封闭区域,所述遮挡弧线与所述电力线挡板(2)相切,所述遮挡弧线与所述电力线挡板(2)的切线至所述遮挡直线的间距为2-4cm;
阳极材料板(3),所述阳极材料板(3)靠近所述槽体一侧的内壁设置,所述阳极材料板(3)与所述电力线挡板(2)相对;
晶圆固定部,所述晶圆固定部靠近所述槽体的远离所述阳极材料板(3)的一侧的内壁设置,所述晶圆固定部用于将待电镀的晶圆(4)固定在与所述电力线挡板(2)相对的位置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述电镀遮挡部(21)上开设有遮挡部通孔,所述遮挡部通孔的孔径小于等于所述电力线挡板(2)的孔径。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述遮挡部通孔在所述电镀遮挡部(21)上均匀分布。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述遮挡部通孔的孔径为1-2mm。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述电镀遮挡部(21)为高温胶带。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述挡板通孔的孔径为2-4mm。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述电力线挡板(2)的直径与所述待电镀的晶圆(4)的直径一致。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述电力线挡板(2)的直径为20cm,所述电力线挡板(2)上均匀设有3000-4000个挡板通孔。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述电力线挡板(2)的厚度为5-20mm。
10.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀装置,其特征在于,所述阳极材料板(3)为阳极铜板或阳极锡板。
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