[实用新型]一种内置SIM卡芯片结构有效
| 申请号： | 202021134504.X | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN212343758U | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 岳嘉成 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/3816 | 分类号： | H04B1/3816;H04B1/3818 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构，其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时，SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦，且当SIM卡完全进入至基板的腔室后，SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中，SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜绝镀层磨损的发生，进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 sim 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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