[实用新型]一种内置SIM卡芯片结构有效

专利信息
申请号: 202021134504.X 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN212343758U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 岳嘉成 申请(专利权)人: 深圳市正基电子有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04B1/3818
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 孙强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 内置 sim 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种内置SIM卡芯片结构,其特征在于:包括一基板及一SIM卡,其中该基板中设有一腔室,且该基板的其中一侧缘上设有一与该腔室相连通的插入口,而该SIM卡经由该插入口而插入至该腔室中,且该腔室相对该SIM卡滑入的两相对侧壁面各设有一滑轨,而该SIM卡相对该滑轨处设有复数个降低滑动摩擦的凸粒,又该腔室相对该SIM卡顶部设有一上凹槽,而该上凹槽中设有复数个第一弹性件,且该第一弹性件的自由端设有一抵压板,又该腔室相对该SIM卡的底部面设有一下凹槽,而该下凹槽的槽底设有复数个第一接点,且该SIM卡相对该第一接点设有相连接的第二接点,又该下凹槽相对该插入口的槽底上设有一第二弹性件,而该SIM卡的一端设有一把手,且该把手凸伸出该基板的该插入口外部一距离。

2.如权利要求1所述的一种内置SIM卡芯片结构,其特征在于:该第一弹性件及该第二弹性件均为一压缩弹簧。

3.如权利要求1所述的一种内置SIM卡芯片结构,其特征在于:该抵压板的前缘设有一第一倒角及该SIM卡相对该抵压板的该第一倒角处设有一第二倒角。

4.如权利要求1所述的一种内置SIM卡芯片结构,其特征在于:该SIM卡的该凸粒呈半圆形。

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