[实用新型]一种内置SIM卡芯片结构

说明书

本实用新型涉及一种内置SIM卡芯片结构，其主要是当SIM卡插入至基板的腔室中时，SIM卡能通过其上的凸粒来降低插入时的滑动摩擦，且当SIM卡完全进入至基板的腔室后，SIM卡即会受到抵压板的向下压掣而被压入至下凹槽中，使SIM卡能因下凹槽的限制致长时间的使用过程中，SIM卡无滑动而有接触不良的情事发生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜绝镀层磨损的发生，进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片结构，特别是指一种内置SIM卡芯片结构。

背景技术

SIM(Subscriber Identity Module)卡是一种ICC(Integrated Circuit Card)智能卡，目前广泛地使用在一般移动电话系统的识别卡或可携式的电子装置中，然而，现有的SIM卡通常为一呈塑片状的载体，并再于载体上设置有芯片，而该芯片中储存了用户的识别数据、储存内容等数据，因此当该SIM卡插置于移动电话中后，该芯片上的端子即会与移动电话内的接点接触，进而利用移动电话本身具有的天线进行数据讯息的传递与电信数据的发送。

然而，当现有的SIM卡使用在电子装置的印刷电路板(PCB)上，SIM卡不仅占了极大的面积，且在长时间的频繁的插拔后，SIM卡因生滑动而接触不良，也降低了可靠性及安全性外，且其上镀层的磨损同时也常导致数据发送质量出现不良，而此是为传统技术的主要缺点。

实用新型内容

本实用新型所采用的技术方案为：一种内置SIM卡芯片结构，其包括：一基板及一SIM卡，其中该基板中设有一腔室，且该基板的其中一侧缘上设有一与该腔室相连通的插入口，而该SIM卡经由该插入口而插入至该腔室中，且该腔室相对该SIM卡滑入的两相对侧壁面各设有一滑轨，而该SIM卡相对该滑轨处设有复数个降低滑动摩擦的凸粒，又该腔室相对该SIM卡顶部设有一上凹槽，而该上凹槽中设有复数个第一弹性件，且该第一弹性件的自由端设有一抵压板，又该腔室相对该SIM卡的底部面设有一下凹槽，而该下凹槽的槽底设有复数个第一接点，且该SIM卡相对该第一接点设有相连接的第二接点，又该下凹槽相对该插入口的槽底上设有一第二弹性件，而该SIM卡的一端设有一把手，且该把手凸伸出该基板的该插入口外部一距离。

在具体实施的时候，该第一弹性件及该第二弹性件均为一压缩弹簧。

在具体实施的时候，该抵压板的前缘设有一第一倒角及该SIM卡相对该抵压板的该第一倒角处设有一第二倒角，通过该第一倒角及该第二倒角的设置，使该SIM卡插入至该腔室时，无碰撞该抵压板而有损伤之情事。

在具体实施的时候，该SIM卡的该凸粒呈半圆形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型在工作的时候，其主要是当该SIM卡插入至该基板的该腔室中时，该SIM卡能通过该凸粒来降低插入时的滑动摩擦，且当该SIM卡完全进入至该腔室中后，该SIM卡即会受到该抵压板的向下压掣而被压入至该下凹槽中，因此该SIM卡受到该下凹槽的限制而能在长时间的使用过程中无滑动而有接触不良的情事发生，因而增加了可靠性及安全性外，且更杜绝镀层磨损的发生，进而能改善传统技术数据发送质量不良的问题。

附图说明

图1为本实用新型组合后的剖面示意图之一。

图2为本实用新型组合后的剖面示意图之二。

具体实施方式