[实用新型]一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构

摘要

本实用新型公开了一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括屏蔽底壳，所述屏蔽底壳上连接有屏蔽上壳，且屏蔽上壳与屏蔽底壳内均开设有置放槽，所述置放槽的内部依次设置有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且第一屏蔽层与第二屏蔽层分别采用铝金属与铜金属材质，所述置放槽内卡合有集成电路，且集成电路的左右两侧连接有引脚，所述屏蔽上壳的左右两侧开设有定位卡槽，且定位卡槽的位置与引脚相对应，所述定位卡槽的内部贯穿有引脚。该具防电磁干扰结构的集成电路封装结构采用多层不同的金属材料构成多层屏蔽体，通过多层屏蔽体将集成电路包裹在内，可很好的隔绝外界的电磁干扰，使集成电路能更好的进行工作。