[实用新型]一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括屏蔽底壳，所述屏蔽底壳上连接有屏蔽上壳，且屏蔽上壳与屏蔽底壳内均开设有置放槽，所述置放槽的内部依次设置有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且第一屏蔽层与第二屏蔽层分别采用铝金属与铜金属材质，所述置放槽内卡合有集成电路，且集成电路的左右两侧连接有引脚，所述屏蔽上壳的左右两侧开设有定位卡槽，且定位卡槽的位置与引脚相对应，所述定位卡槽的内部贯穿有引脚。该具防电磁干扰结构的集成电路封装结构采用多层不同的金属材料构成多层屏蔽体，通过多层屏蔽体将集成电路包裹在内，可很好的隔绝外界的电磁干扰，使集成电路能更好的进行工作。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路在使用时容易受到电磁干扰，导致集成电路设备可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路在使用时容易受到电磁干扰的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括屏蔽底壳，所述屏蔽底壳上连接有屏蔽上壳，且屏蔽上壳与屏蔽底壳内均开设有置放槽，所述置放槽的内部依次设置有第一屏蔽层与第二屏蔽层，且第一屏蔽层与第二屏蔽层分别采用铝金属与铜金属材质，所述置放槽内卡合有集成电路，且集成电路的左右两侧连接有引脚，所述屏蔽上壳的左右两侧开设有定位卡槽，且定位卡槽的位置与引脚相对应，所述定位卡槽的内部贯穿有引脚。

优选的，所述屏蔽底壳为倒“T”字型结构，且屏蔽底壳上开设有安装固定孔，并且安装固定孔设置在屏蔽底壳大端处的四周。

优选的，所述屏蔽底壳与屏蔽上壳均采用塑料材质。

优选的，所述屏蔽底壳的下端开设有散热槽，且散热槽位于竖直方向的轴线与置放槽位于竖直方向的轴线相重合。

优选的，所述屏蔽底壳上开设有固定槽，且固定槽分布在置放槽的前后两侧。

优选的，所述屏蔽上壳上设置有固定块，且固定块的外形尺寸与固定槽的外形尺寸相吻合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具防电磁干扰结构的集成电路封装结构采用多层不同的金属材料构成多层屏蔽体，通过多层屏蔽体将集成电路包裹在内，可很好的隔绝外界的电磁干扰，使集成电路能更好的进行工作。该具防电磁干扰结构的集成电路封装结构设有塑料材质的屏蔽外壳，将集成电路包裹在内，可起到很好的防护作用，防止集成电路受到损伤，且屏蔽外壳内设有铝材质的第一屏蔽层与铜材质的第二屏蔽层，第一屏蔽层与第二屏蔽层具有很好的导电与导磁性，可利用电磁感应现象在第一屏蔽层与第二屏蔽层表面产生的涡流反磁场来达到屏蔽电磁干扰作用，使集成电路能更好的进行工作。

附图说明

图1为本实用新型一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构正视结构示意图；

图2为本实用新型一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构图1中A-A处截面结构示意图；

图3为本实用新型一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构图1中B处放大结构示意图；

图4为本实用新型一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构中屏蔽底壳俯视结构示意图。