[实用新型]一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构

权利要求书

1.一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，包括屏蔽底壳(1)，其特征在于：所述屏蔽底壳(1)上连接有屏蔽上壳(3)，且屏蔽上壳(3)与屏蔽底壳(1)内均开设有置放槽(2)，所述置放槽(2)的内部依次设置有第一屏蔽层(4)与第二屏蔽层(5)，且第一屏蔽层(4)与第二屏蔽层(5)分别采用铝金属与铜金属材质，所述置放槽(2)内卡合有集成电路(6)，且集成电路(6)的左右两侧连接有引脚(9)，所述屏蔽上壳(3)的左右两侧开设有定位卡槽(7)，且定位卡槽(7)的位置与引脚(9)相对应，所述定位卡槽(7)的内部贯穿有引脚(9)。

2.根据权利要求1所述的一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽底壳(1)为倒“T”字型结构，且屏蔽底壳(1)上开设有安装固定孔(8)，并且安装固定孔(8)设置在屏蔽底壳(1)大端处的四周。

3.根据权利要求1所述的一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽底壳(1)与屏蔽上壳(3)均采用塑料材质。

4.根据权利要求1所述的一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽底壳(1)的下端开设有散热槽(10)，且散热槽(10)位于竖直方向的轴线与置放槽(2)位于竖直方向的轴线相重合。

5.根据权利要求1所述的一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽底壳(1)上开设有固定槽(12)，且固定槽(12)分布在置放槽(2)的前后两侧。

6.根据权利要求5所述的一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于：所述屏蔽上壳(3)上设置有固定块(11)，且固定块(11)的外形尺寸与固定槽(12)的外形尺寸相吻合。