[实用新型]一种用于半导体芯片电镀的固定工装有效
| 申请号： | 202021083061.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212505115U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 邱敏雄;李盛伟;李蓝屏;王元锋;王元钊 | 申请（专利权）人： | 深圳中宝新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片电镀的固定工装，包括托板，所述托板内开设有通口，所述通口内两侧对称设置有两组夹持组件，两组所述夹持组件包括第一夹板、第二夹板和螺纹杆，所述托板与通口之间开设有螺纹孔，所述螺纹杆转动安装于螺纹孔内，所述托板两侧对称安装有四组支撑组件，所述支撑组件包括固定块、固定座和套杆，所述固定块对称固定安装于托板两侧，所述固定块远离托板一侧通过第二弹簧与固定座固定连接，通过可以调整的支撑组件，能够适用于各种尺寸大小的电镀池，提升了电镀板的使用率,通过夹持组件，能够对芯片进行分层固定，在电镀过程中，不会发生位移，造成干涉，提高了芯片的电镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 电镀 固定 工装 | ||
【主权项】：
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