[实用新型]一种用于半导体芯片电镀的固定工装

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体芯片电镀的固定工装，包括托板，所述托板内开设有通口，所述通口内两侧对称设置有两组夹持组件，两组所述夹持组件包括第一夹板、第二夹板和螺纹杆，所述托板与通口之间开设有螺纹孔，所述螺纹杆转动安装于螺纹孔内，所述托板两侧对称安装有四组支撑组件，所述支撑组件包括固定块、固定座和套杆，所述固定块对称固定安装于托板两侧，所述固定块远离托板一侧通过第二弹簧与固定座固定连接，通过可以调整的支撑组件，能够适用于各种尺寸大小的电镀池，提升了电镀板的使用率,通过夹持组件，能够对芯片进行分层固定，在电镀过程中，不会发生位移，造成干涉，提高了芯片的电镀效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片电镀技术领域，具体为一种用于半导体芯片电镀的固定工装。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀被用在包括电子元件、印制电路板、半导体器件的电路形成等等各种领域，在电镀中，将即将电镀的电镀物品浸入电镀液中，并且通过施加电流同时使所述电镀物品作为阴极以及用于电沉积的金属作为阳极将所期望的金属离子沉积到所述电镀物品的表面上，从而形成镀膜，现有的芯片电镀板尺寸单一，不能根据电镀池的大小进行调整，使用率较低，且芯片不能完全固定，放置在电镀板内部进行电镀时，电镀液流动会对芯片造成位移干涉，电镀效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片电镀的固定工装，通过可以调整的支撑组件，能够适用于各种尺寸的电镀池，提升了电镀板的使用率，通过夹持组件，能够对芯片进行分层固定，在电镀过程中，不会发生位移，造成干涉，提高了芯片的电镀效果。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片电镀的固定工装，包括托板，所述托板内开设有通口，所述通口内两侧对称设置有两组夹持组件，两组所述夹持组件包括第一夹板、第二夹板和螺纹杆，所述托板内对称开设有螺纹孔，所述螺纹杆螺纹连接于螺纹孔内，所述螺纹杆一端与第一夹板转动连接，所述第一夹板远离螺纹杆一侧通过第一弹簧与第二夹板固定连接，所述托板两侧对称安装有四组支撑组件，所述支撑组件包括固定块、固定座和套杆，所述固定块对称固定安装于托板两侧，所述固定块远离托板一侧通过第二弹簧与固定座固定连接，所述套杆固定安装于固定座上表面，所述套杆内滑动安装有支杆，所述支杆顶部固定安装有支架。

优选的，所述第二夹板相对一侧均开设有至少三组第一凹槽。

优选的，所述螺纹杆贯穿并延伸至托板外部一端均固定安装有把手。

优选的，所述套杆顶部一端与支杆交接处均螺纹连接有锁紧螺母。

优选的，所述支架底面均开设有至少三组第二凹槽。

优选的，所述第一弹簧与第二弹簧两端均固定安装有弹簧固定板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过可以调整的支撑组件，能够适用于各种尺寸的电镀池，提升了电镀板的使用率；

2、通过夹持组件，能够对芯片进行分层固定，在电镀过程中，不会发生位移，造成干涉，提高了芯片的电镀效果。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的局部结构示意图。

图中：1、托板；2、通口；3、夹持组件；301、第一夹板；302、第二夹板；303、螺纹杆；304、第一弹簧；4、螺纹孔；5、支撑组件；501、固定块；502、固定座；503、套杆；504、第二弹簧；505、支杆；506、支架；6、第一凹槽；7、把手；8、锁紧螺母；9、第二凹槽；10、弹簧固定板。

具体实施方式