[实用新型]一种用于半导体芯片电镀的固定工装有效
| 申请号： | 202021083061.6 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN212505115U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 邱敏雄;李盛伟;李蓝屏;王元锋;王元钊 | 申请（专利权）人： | 深圳中宝新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 电镀 固定 工装 | ||
1.一种用于半导体芯片电镀的固定工装，包括托板(1)，其特征在于：所述托板(1)内开设有通口(2)，所述通口(2)内两侧对称设置有两组夹持组件(3)，两组所述夹持组件(3)包括第一夹板(301)、第二夹板(302)和螺纹杆(303)，所述托板(1)两侧对称开设有螺纹孔(4)，所述螺纹杆(303)螺纹连接于螺纹孔(4)内，所述螺纹杆(303)一端与第一夹板(301)转动连接，所述第一夹板(301)远离螺纹杆(303)一侧通过第一弹簧(304)与第二夹板(302)固定连接，所述托板(1)两侧对称安装有四组支撑组件(5)，所述支撑组件(5)包括固定块(501)、固定座(502)和套杆(503)，所述固定块(501)对称固定安装于托板(1)两侧，所述固定块(501)远离托板(1)一侧通过第二弹簧(504)与固定座(502)固定连接，所述套杆(503)固定安装于固定座(502)上表面，所述套杆(503)内滑动安装有支杆(505)，所述支杆(505)顶部固定安装有支架(506)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片电镀的固定工装，其特征在于：所述第二夹板(302)相对一侧均开设有至少三组第一凹槽(6)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片电镀的固定工装，其特征在于：所述螺纹杆(303)贯穿并延伸至托板(1)外部一端均固定安装有把手(7)。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片电镀的固定工装，其特征在于：所述套杆(503)顶部一端与支杆(505)交接处均螺纹连接有锁紧螺母(8)。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片电镀的固定工装，其特征在于：所述支架(506)底面均开设有至少三组第二凹槽(9)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片电镀的固定工装，其特征在于：所述第一弹簧(304)与第二弹簧(504)两端均固定安装有弹簧固定板(10)。
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