[实用新型]一种晶圆的定位寻边装置有效
| 申请号： | 202021040932.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN211017041U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 蒲以松;惠聪 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67;G01B21/00 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆的定位寻边装置，属于半导体技术领域，解决的技术问题为目前的定位寻边装置不能同时实现晶圆的圆心定位、寻边、缺口旋转至指定位置等多种功能的需求，定位寻边装置包括底座；检测单元，检测单元包括设置于底座上的第一驱动机构和可围绕底座的中心轴线旋转并沿底座的径向方向可伸缩的检测机构；定心单元，定心单元包括设置于第一驱动机构上且可进行转动的转动轴和间隔设置于转动轴的侧壁上的若干可进行伸缩的定位结构；真空吸盘装置，真空吸盘装置设置于转动轴上，且真空吸盘装置可转动并可沿底座的轴向进行移动。本实用新型的定位寻边装置能够同时实现晶圆的定位、寻边、缺口位置旋转至指定位置等多个功能的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
